高性能并行計算平臺

產品功能 

       在海量數據處理中，趨向采用多核、多處理器，但是傳統的編程及編譯工具主要面向單核、單處理器技術，系統設計人員和程序設計人員面對多核編程、處理器及存儲資源分配、總線調度等諸多問題日益難以應付。

        通用高性能并行處理平臺能將CPU、DSP、GPU、MIC、FPGA、ARM等計算設備通過千兆/萬兆網絡、高速總線（PCIE、CPCI、Infiniband）進行互聯，形成統一的計算資源；采用異構并行計算框架，實現多機（計算機）、多卡（DSP卡、GPU卡）、多核（CPU/DSP/GPU/MIC/FPGA/ARM的多個計算核）并行計算的任務分配、任務調度和負載均衡；通過對通用計算算法庫、專用計算算法庫的統一封裝，屏蔽同一功能不同硬件的算法實現差異，大幅度降低開發者的實現難度。

體系架構

        該平臺由硬件層、并行處理框架層、并行處理算法層組成（通用高性能并行處理平臺體系結構參見圖1所示）。用戶基于通用高性能并行處理平臺的應用層次可分為三類：

        a) 基于硬件設備進行開發。用戶可直接在項目中利用本平臺研制的工業級GPU板卡、多核DSP板卡（多顆6678芯片）和CPU板卡。

        b) 基于并行處理平臺進行開發。用戶可在本平臺提供的多CPU多核并行計算框架、多DSP多核并行計算框架、多GPU多核并行計算框架、異構并行計算框架上針對項目硬件的具體情況，進行應用開發。

        c) 基于并行處理算法進行開發。用戶可利用本平臺提供的并行處理算法實現滿足項目需求的海量數據高性能并行處理應用，也可利用并行處理框架開發項目專用的并行處理算法。